全球范围晶圆厂代工满载，不仅硅片需求强劲，再生晶圆同样供不应求。
报道称，目前中国台湾三大再生晶圆厂商升阳半、辛耘、中砂纷纷表示，今年新增产能部分已经悉数满载，明年将进一步扩产。
业内人士表示，再生晶圆为晶圆厂进入量产前重要材料，可用于监控制程参数与生产环境等，同时减少成本消耗，是提高良率、降低成本的关键要素，因此各制程新产能不断开出，对再生晶圆的需求也跟着增加。
另外，半导体产业持续往先进制程推进，随着光罩层数不断垫高，生产过程越繁杂，各环节如黄光区、金属薄膜区等设备测试需求增加，再生晶圆消耗量显著提升，销售单价也高于过往成熟制程，成为相关供应商成长的两大驱动力。
升阳半目前全线满载，其中，12 英寸去年底完成扩增 7 万片，现今产线全开，月产能高达 30 万片，为全球第二大。明年在新一轮产能开出下，将挑战成为全球再生晶圆龙头。
辛耘也拟定再生晶圆扩产计划，今年月产能已从 12 万片，提升至 14 万片。预计明年将再扩 2 万片，达 16 万片，近两年扩产幅度高达 3 成以上。
过去，中国大陆再生晶圆主要依赖出口处理，尤其 12 英寸再生晶圆。近两年来，中国大陆再生晶圆产业迅速布局，至纯科技、富乐德长江半导体等厂商积极发力 12 英寸晶圆再生业务，未来有望提高中国大陆的再生晶圆自给率。
