近日，深圳市灵明光子科技有限公司宣布完成数千万元人民币B1轮融资。本轮融资由高榕资本领投，OPPO、昆仲资本、真格基金和欧菲控股跟投。
企查查消息显示，灵明光子此前曾获多轮投资。
据悉，本轮融资将用于继续推进先进dToF传感技术的研发，高端技术人才的引进，以及将产品从消费电子向包括固态激光雷达和AR设备在内的其他领域拓展。
灵明光子于2018年5月由四位名校海归博士共同创立，致力于用国际领先的单光子探测器(SPAD)技术，为手机、激光雷达、机器人、VR/AR设备等应用提供自主研发的高性能dToF深度传感器芯片。据悉，2020年10月灵明光子曾获得小米长江产投的投资。
3D传感技术正扩展至消费电子、汽车电子和工业控制等尖端应用领域，而其中基于单光子探测器(SPAD)的dToF技术(direct time of flight，直接飞行时间)是3D传感领域的最前沿，即通过探测光脉冲的飞行(往返)时间来得到目标物距离进而获得物体的3D成像。
该技术凭借优越的测距能力、功耗经济性和抗干扰能力，近年来日益受到产业界瞩目。特别是在2020年，Apple发布搭载dToF成像方案(Lidar Scanner)的手机生态系统，及Sony发布了搭载dToF方案的车载激光雷达方案之后，市场对于先进dToF成像芯片的需求呈现爆发态势。
2021年7月，灵明光子正式发布了自主研发、采用全球先进背照式3D堆叠工艺技术的dToF单光子成像传感器，代号为ADS3003，综合性能达到了国际一流水平，为高端消费电子、激光雷达，以及其他3D感知应用提供了划时代的解决方案。这也是国内首款采用3D堆叠技术的dToF传感芯片，截至目前，全球范围内已知的已推出3D堆叠dToF芯片产品的公司不足5家。
灵明光子ADS3003芯片物理分辨率达到了240*160，面阵尺寸0.35英寸，室内环境下测量距离可达26米，室外环境下可达10米，帧率最高可达60fps，可实现全量程亚厘米级的测距精度和深度分辨力，满足从智能手机、AR设备，到扫地机器人、智能家居IOT，以及工业测量领域的需求。灵明光子也与欧菲微电子同步推出了基于此款芯片的dToF模组解决方案，并开始向客户提供样片和测试套件。目前该款芯片已初步具备量产能力。
