近日，外媒曝光了vivo X70 系列的渲染图，vivo X70 Pro+后置蔡司三摄，正面依然是中置打孔双曲屏。
据悉，该机海外版将搭载联发科天玑 1200 芯片，配备 12GB 运存，运行安卓 11，采用 6.5 英寸中部打孔的 FHD+ AMOLED 直屏，后置矩阵式三摄，拥有蔡司认证小蓝标，机身尺寸为 158.5 x 73.4 x 8mm，比 X70 Pro 略厚。
此外，有消息称vivo V1芯片已经进入到了大规模量产阶段，有可能应用在vivo X70系列专业影像旗舰系列上。
近日，外媒曝光了vivo X70 系列的渲染图，vivo X70 Pro+后置蔡司三摄，正面依然是中置打孔双曲屏。
据悉，该机海外版将搭载联发科天玑 1200 芯片，配备 12GB 运存，运行安卓 11，采用 6.5 英寸中部打孔的 FHD+ AMOLED 直屏，后置矩阵式三摄，拥有蔡司认证小蓝标，机身尺寸为 158.5 x 73.4 x 8mm，比 X70 Pro 略厚。
此外，有消息称vivo V1芯片已经进入到了大规模量产阶段，有可能应用在vivo X70系列专业影像旗舰系列上。
