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Redmi K50系列将首次搭载百瓦快充 采用居中挖孔屏设计

时间:2021-08-10 15:38:36       来源:中关村在线

相关博主透露,Redmi K50系列分为三款机型,基础版将搭载高通骁龙888芯片,而高配版和顶配版则将搭载高通骁龙895芯片。

新机支持全新MIUI13系统,此外在影像方面,相比上一代也会有所升级。不过消息称K50系列没有采用流行的屏下摄像头技术,而是居中挖孔屏设计,背部则采用双环的摄像头组合方式。此外Redmi K50系列将首次搭载百瓦快充,不过不是标配版,只有Pro版本才会配备百瓦快充,预计至少会达到120W快充。

目前产品的其他具体规格还不清楚,不过感兴趣的朋友可以期待一下!

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