8 月 3 日消息，今天，谷歌官网正式披露其首款自研智能手机芯片 Tensor 的性能信息。这款芯片将搭载在今年秋季发布的谷歌旗舰手机 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 中。
谷歌官方在推特上连发了 13 条帖子为自家即将发布的新产品造势。连谷歌 CEO 桑达尔・皮查伊(Sundar Pichai)都亲自下场发帖，说 Tensor 芯片“是我们迄今为止在 Pixel 中最大的创新”。
这是 Pixel 系列手机首次弃用高通骁龙芯片。据悉，作为谷歌为 Pixel 量身定制的 SoC，Tensor 芯片尤其围绕 AI 运算和安全性进行优化，进一步增强计算摄影表现，并在语音命令、机器翻译、字幕和听写等功能方面提供更快响应。
四年磨一剑，设计理念类同云端芯片
谷歌 CEO 桑达尔・皮查伊(Sundar Pichai)在推特上写道，“Tensor 芯片是谷歌基于二十年的计算经验之上，打造了四年推出的产品。这是迄今为止我们在 Pixel 中最大的创新。”
如今，由于越来越多的手机功能将涉及到 AI 和机器学习，手机芯片对计算的要求也在不断地提高，基于自家的产品特性，谷歌专门为自家的 Pixel 6 系列手机新品打造了 Tensor 芯片。
谷歌副总裁 Rick Osterloh 称，Tensor 芯片基本围绕 AI 设计而打造。据研发团队透露，其设计与谷歌之前为数据中心设计的芯片类似，Tensor 芯片因其强大的计算能力，可以直接在手机设备上处理大量数据，不必将数据发送到云端。
SlashGear 也曾报道有关谷歌自研芯片的信息，他们认为 Tensor(内部代号 Whitechapel/GS101)基于 Arm 架构设计，采用了 5nm 制程工艺。
并且，该款芯片将会有 8 个 CPU 核心，其中包括两个 Cortex-A76 核心和四个较小的 Cortex-A55 核心。在 GPU 上，Tensor 可能会采用 Arm 代号“Borr”的 Mali GPU 设计或三星的 Exynos 软件组件，而 Tensor 的 5G 基带则可能选择高通的 X60 或 X65。
不仅优化摄影体验，还让 Pixel 6 更安全
除了提升 AI 处理和计算摄影性能，Tensor 芯片还带来更强的安全性。
借助 Tensor 的新安全核心和 Titan M2 安全芯片，Pixel 6 Pro 将拥有所有手机中最多的硬件安全层。
此外，据外媒 Ars Technica 报道，搭载 Tensor 芯片的 Pixel 6 系列智能手机，将拥有 6.4 英寸 FHD + 显示屏，支持 90Hz 的屏幕刷新率和 1080p 的屏幕分辨率。它还将配备哑光铝材质机身和屏下指纹传感器。
Pixel 6 Pro 采用轻抛光铝制框架(light polished aluminum frame)，不仅拥有屏下指纹传感器，而且显示效果升级，拥有 6.7 寸 QHD + 曲面屏和 120Hz 的屏幕刷新率。
在相机方面，它将拥有三个摄像头，包括一个 4 倍光学变焦摄像头、一个广角摄像头和一个超广角摄像头，整个相机系统将被重新放置在一个新的相机栏里。
支持交互设计界面升级
还记得谷歌 I/O 上发布的Android 12系统和全新 Material You 设计语言吗?
在 Tensor 芯片的支持下，用户将在新款 Pixel 系列手机上，享受到交互设计升级带来的流畅体验。
新 UI 设计可以让用户定制自己喜爱的用户界面颜色，并将其扩展到通知栏、小工具等其他的界面设计上，使得整个手机的色彩搭配保持一致。比如，你的壁纸是蓝色的，Android12 会将你的按钮、滑块、时钟、通知和设置背景更改与蓝色相匹配的阴影。
这些以新的动画和设计框架为基础的用户界面，都在 Tensor 芯片上平稳运行。
Osterloh 表示，Pixel 6 的硬件和软件组合提高了智能手机“理解”人们所说的话的能力，这是迈向“环境计算(ambient computing)”未来新的一步。
结语：自研芯片成行业趋势，谷歌能否拿下这一“城”?
为了避免芯片性能和产能受制于人，各大手机厂商都在尝试打造属于自己的芯片产业链。近年，多家手机厂商纷纷尝试在自家手机上搭载自主研发的芯片。例如今年 4 月，小米在 MIX FOLD 折叠屏旗舰手机中搭载了自研的澎湃 C1 ISP。
谷歌入局手机芯片市场，是会打通自己的技术壁垒，推动手机硬件性能更上一层，还是会“拖累”自家的 Pixel 新款产品?我们拭目以待。
