FORESEE嵌入式新品首发 兼顾高性能与低能耗之特点

时间:2020-01-09 14:41:14       来源:中关村在线

针对快速发展的可穿戴设备市场,江波龙旗下嵌入式存储品牌FORESEE推出了全新ePOP产品(embeddedPackage On Package),在本届CES上发布。

FORESEEePOP在一个小巧的封装内整合了LPDDR3和eMMC,标准尺寸10.0mmX 10.0mm X0.9mm,比市场上同类产品更薄,同时扩展了容量,eMMC空间最大可到32GB,适合可穿戴设备等空间非常受限的系统,满足了市场对高性能、低能耗和轻薄化的要求。

FORESEEePOP独有的pSLC模式保证了产品的稳定性,搭配最新SOC平台,可完整支持eMMC5.1协议(HS400),3DNAND flash极大地提高了产品性能,给用户带来更流畅的使用体验。

本届CES上,FORESEE还发布了另一款新品——uMCP,采用了超快通用闪存(UFS)控制器,为智能手机设计带来了高集成度、高性能的存储方案。